日本东京包装展览会

日本东京包装展览会即TOKYO PACK，作为世界范围内屈指可数的综合包装专业展会，自1964年创办以来，已成长为日本规模最大、位列全球前沿的包装行业标杆展会，始终受到全球包装领域从业者的持续关注。

展会以包装材料、包装机械为核心展示方向，覆盖包装设计、采购、生产、流通、销售、消费乃至废弃物回收的全产业链环节，全面呈现制造加工、材料、填充、包装、印刷、打印、检测、捆包等整条生产线的前沿趋势与行业动向。展会长期联动全球各地相关行业机构，面向专业用户群体推广展商成果，开展精准的行业参观邀约活动，能够为参展主体与专业观众、核心决策者搭建高效对接的桥梁，在行业内形成技术创新、资源联动的正向倍增效应，广受参展各方的认可与好评。

当前全球包装产业正处于加速变革阶段，亚洲市场已成为引领行业发展的核心增长引擎，该展会作为世界三大综合包装展之一，始终站在技术迭代与市场走向的最前沿，是全球包装企业布局行业资源、开展商贸交流的核心平台。2026届展会定于10月14日至16日，在日本东京有明国际会展中心举办，本届展览面积达40000平方米，预计将汇聚数100家来自全球的行业展商，吸引超60000名专业观众到场参与。