日本东京半导体展览会 SEMICON

SEMICON JAPAN是亚太地区规模最大且极具行业影响力的半导体产业专业盛会，由国际半导体设备及材料协会主办，自1977年创办至今已成功举办49届，长期被视作全球半导体行业发展的风向标。展会固定于每年12月在日本东京有明国际会展中心举办，是半导体设备材料及制造工艺领域从业者不可缺席的年度行业盛事。

2026届展会将于12月9日至11日举办，预计展览面积达35000平方米，将汇聚全球范围内的行业展商，吸引海量专业观众到场。该展会以链接半导体全产业链高端资源为核心定位，依托日本在硅晶圆光刻胶光掩模基板等关键半导体材料领域的全球优势，为参展主体搭建起覆盖芯片制造封装测试设备材料采购等核心环节的一站式商贸与技术交流平台。

展会始终紧跟行业前沿趋势，聚焦汽车物联网等半导体技术驱动的智能应用方向，同期会举办先进封装与芯片峰会等多场高端行业论坛，汇集来自全球半导体封装贴装领域的顶尖企业与技术专家，共同探讨AI驱动绿色可持续先进封装等行业核心议题，展示涵盖晶圆制造功率器件传感器等全产业链板块的最新技术成果与创新应用。作为各国半导体企业对接日本本土产业资源、开拓区域市场的核心渠道，展会也为全球产学研用主体搭建起深度融合的交流桥梁，助力行业各方抢抓全球半导体产业发展的全新机遇。