日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会

NEPCON Osaka即日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会，将于2027年5月12日至14日在大阪国际会展中心举办，展馆具体地址为日本大阪市住之江区南港北1-5-102，邮编559-0034。本届展会规划展览面积达30000平方米，预计将汇聚650家行业展商，吸引超28000名专业观众到场参与。

该展会由RX Japan Ltd主办，所属范畴为电子生产设备类展会，自1972年首次举办以来，伴随日本电子产业的发展持续成长，是亚洲区域内规模领先的电子设计研发与制造技术专业展会，更是全球电子封装与制造领域的标杆性活动。展会始终与日本电子产业发展节奏同频，目前已成长为覆盖汽车电子、电动汽车、可穿戴设备、LED及OLED照明等多个前沿领域的综合性技术交流平台，是全球业界把握未来电子产业发展走向的重要观测窗口。

日本作为传统电子工业强国，近年人工智能相关电子产业发展过程中，本土电子制造业虽原有整机销售增长态势有所变化，但在电子核心部件、上游化学材料领域仍保有突出优势，本地市场也由此催生新的需求，为海外整机及配套产品制造企业进入日本市场、拓展合作空间创造了良好的契机。参与该展会不仅是企业展示自身产品的有效途径，更是深度洞察日本半导体市场的珍贵渠道，日本半导体产业依托成熟的产业链生态、顶尖的技术研发能力及独特的商业环境，始终在全球产业格局中占据重要位置。近年该展会的海外参与度持续提升，来自中国韩国及中国台湾地区的展商与专业观众数量呈现逐年增长的态势。