日本东京IC与传感器封装技术展览会

2027日本东京IC与传感器封装技术展览会将于2月17日至2月19日，在东京有明国际会展中心举办，展馆具体地址位于东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063。本届展会展览规模达16000平方米，预计将吸引超过500家来自全球多个国家和地区的行业企业参与，到场专业观众规模预计突破18000人次。

作为日本极具代表性的专业封装技术类展会，该展会聚焦半导体传感器及各类电子设备相关封装技术的全场景展示，是行业内技术从业者与商务对接人群开展跨领域交流的优质平台。展会过往历届参展主体覆盖中国韩国中国台湾印度泰国马来西亚新加坡土耳其德国等多个地区的行业主体，凭借极强的专业属性与突出的商贸对接价值，长期吸引全球范围内的技术爱好者产业使用者及各大业界相关群体关注，展会主办单位为励展集团。